高壓蒸煮鍋技術(shù)規(guī)格：

　　內(nèi)箱尺寸(cm)：Φ25×D35Φ、30×D45、Φ40×D55、Φ50×D60

　　溫度范圍：105℃～132℃105℃～142、9℃105℃～155℃

　　壓力范圍：表壓力+0、2～2、0kg/cm2表壓力+0、2～3、0kg/cm2表壓力+0、2～3、5kg/cm2

　　濕度范圍：75%～100%RH(可調(diào))

　　控制器：控制器，中英文表示，具USB接口，R-232C接口、數(shù)據(jù)曲線下載

　　分辨率：溫度：0、1℃，濕度：0、1%RH，壓力：0、1kg/cm2

　　溫濕度波動范圍：非飽和控制：±0、5℃/±2、5%RH、

　　濕潤飽和控制：±0、5℃/100%RH

　　溫濕度均勻度：±0、5℃/±5%RH

　　偏壓端子：無標配8條(8～55條可選)，交直流125V1A

　　氣源增壓：有外接氣源

　　加壓時間：大約45分鐘大約50分鐘大約55分鐘

　　pct加速老化試驗箱技術(shù)優(yōu)勢：

　　1.以前的溫度測驗都是通過溫濕度的飽和，蒸汽壓表計算的過程而計算出來準確性不足，現(xiàn)采用的是新技術(shù)，在溫度、濕度、壓力是真正讀取相關(guān)感測器的數(shù)值來顯示的、實驗過程的。

　　2.采用干燥的設計在實驗過程中才用點熱干燥設計，來確保測試區(qū)或者是待測品的干燥，來確保穩(wěn)定性質(zhì)。

　　高壓蒸煮鍋注意事項：

　　1.減少結(jié)構(gòu)層次，層次結(jié)構(gòu)及其連接剛度符合二倍頻規(guī)則。

　　2.機電性能密切相關(guān)的模塊和組合(如天線、波導、頻綜器、印制板、接插件等)，其結(jié)構(gòu)諧振或結(jié)構(gòu)動態(tài)形變等，不得造成電信功能與性能的下降或失靈、失效。

　　3.選用的電子元器件能適應該電子設備的振動、沖擊環(huán)境條件。否則，進行應力篩選或加固。

　　4.盡景避免懸臂結(jié)構(gòu)。

　　5.中、大型機箱、機柜，應盡可能采用鑄件結(jié)構(gòu)和焊接件結(jié)構(gòu);盡量避免采用螺釘連接結(jié)構(gòu)。

　　6.可拆或可翻轉(zhuǎn)式連接結(jié)構(gòu)，有可靠的定位消隙和鎖緊裝置，并應消除各結(jié)合面間的間隙，避免引起附加沖擊、非線性自激振蕩和機械結(jié)構(gòu)噪聲。